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| 品牌 | 其他品牌 | 价格区间 | 100万-200万 |
|---|---|---|---|
| 产地类别 | 国产 | 应用领域 | 电子,航天,汽车,电气,综合 |
工业X射线成像检测设备
工业X射线检测智能设备可应用于集成电路、电子制造、新能源电池、铸件焊件及材料、医疗健康以及公共安全等领域。
我司工业设备主要为实时X射线成像检测设备，工业CT，二维/三维检测与可视化模块/软件，检测服务与产品质量评估，视觉识别模块。
提供整机订制与销售、设备研发、技术方案输出、相关服务配套集成方面的业务。
工业X射线检测作为新能源汽车锂离子电池检测检测手段，我国新能源汽车产业的发展将直接带动锂电池检测设备需求，特别系随着锂离子电池行业规范逐步完善，各新能源整车厂纷纷采用在线式检测方式取代原有的离线式检测，推进新能源锂离子电池的100%X射线影像检测，该检测方式的需求变化将大大提高X射线检测设备的需求量。
1、集成电路封测
随着电子产品的轻便化、智能化发展，半导体的尺寸在不断缩小，对集成电路封装密度的要求逐渐提高，与之相对应的缺陷要求检测精度需达到纳米或微米级别。目前，工业X射线检测设备或微焦点X射线检测设备（精度在百纳米至15微米以下）可满足复杂的集成电路及电子制造工艺的多环节检测要求。
集成电路处于整个电子信息产业链的顶端，是各种电子终端产品得以运行的基础。得益于政府的鼓励和政策的支持，集成电路成为我国重点发展的产业，从主要依赖进口，逐渐发展成先导型行业，产业规模逐渐壮大，产业结构日渐完善。
封装测试是集成电路行业重要的板块之一，约占整体集成电路行业的三分之一。我国集成电路封装测试是整个中国半导体产业中发展最早的,在规模和技术能力方面先进。
2、电子制造
电子制造业不断吸收先进的制造技术，极大推动了SMT表面贴装技术的完善和发展。SMT是指贴片式元器件装焊在印刷电路板表面上的一种技术。与传统通孔组装技术相比，该技术具有组装密度高、产品体积小（体积缩小40%～60%）、重量轻（重量减轻60%～80%）、可靠性高、抗振能力强、易于实现自动化等优点。
目前我国在PCB行业的发展势头良好，在全球市场范围内的生产优势依然存在。我国PCB产业发展良好的同时，相应SMT贴装行业也同步发展，对X射线影像检测设备的需求同步上升。
3、新能源汽车动力电池
随着新能源汽车进入大面积普及阶段，动力电池装机量迎来爆发式增长，我国动力电池市场规模未来五年的高速增长将带动X射线检测行业的快速发展。
工业X射线成像检测设备应用类别
质量检测
质量检测广泛应用于铸造、焊接工艺缺陷检测、工业、锂电池、电子半导体领域。
厚度测量
厚度测量可用于在线，实时，非接触式厚度测里
物品检查
物品检查可用于机场、车站、海关查验、结构寸的确定。
动态研究
动态研究可用于研究动态过程，如弹道、爆炸、核技术和铸造技术。
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