干耦合超声检测 - 无需耦合介质

干耦合超声检测 - 无需耦合介质

干耦合或阴影法

干耦合或阴影法是一种行之有效的方法，可用于包括航天和航空在内的许多行业的高科技材料的无损检测（NDT）。使用干耦合法，可以通过使用干接触系统实现有效的信号传输。

干耦合  

Roller Probe/ RP轮柱式探头

干耦合或阴影法特别适用于复合材料、蜂窝和混合结构，这些结构无法通过常规无损检测方法成功检测。该方法可用于穿透模式，即信号从发射器直接穿过测试材料到达接收器，也可用于回波模式，当发射器和接收器探头位于产品的同一侧时。

Soft Tip Probe/ 

软接触面探头

干耦合具有几个显著的优点。例如，使用了宽频带的发射信号（0.1–33.0 MHz）。因此，不需要考虑超声波检测中的许多几何因素。一般，发射器和接收器探头不需要对齐，它们甚至可以彼此成直角放置。这种特性，再加上能使用顶端直径小至5mm的探头，使得能够实现常规方法无法处理的检测。

检测照片  

干耦合检测图像

单晶柔性探头

复合材料的曲面区域和金属件中的复杂几何结构一直是超声检测的难点 ★FFCS系列★超声柔性探头为这些应用场景提供了理想的解决方案。

干耦合或阴影法的主要优点总结如下：

01 

无需耦合介质将探头声能传入被测试材料。

02

应用于常规超声检测方法的许多几何因素不适用。

03

该系统对于缺陷检测是高度可靠的。

04

该方法可用于许多材料，如GO或NO-GO系统，半自动或全自动。

05

在许多情况下，不需要对材料表面进行处理。

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