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详细介绍
| 品牌 | 其他品牌 | 价格区间 | 20万-30万 |
|---|---|---|---|
| 产地类别 | 进口 | 应用领域 | 电子/电池,航空航天,汽车及零部件,电气,综合 |
美国NDT Systems粘接脱落成像检测仪BondaScope 3100
BondaScope 3100 是一款超声波粘结检测仪，使用3种不同的测试模式，满足多种应用。典型的操作在20KHz-400KHz，与传统超声检测来比是低频，对于衰减材料有更强的穿透能力，穿过多个胶层，甚至是夹层核心部位来发现内部缺陷，不同的显示模式针对不用的应用，随机携带的闸门跟报警软件能快速识别缺陷。
简介
全新BondaScope 3100 是 NDT Systems, Inc.公司生产的一款高精度，经济实惠，功能丰富，高性能超声波胶接测试仪中的最新产品，该产品以微处理器为基础阻抗平面共振测试仪的创造者。新型BondaScope 3100 的功能包括胶接轮廓模式、分屏、高能脉冲（RF）模式、大范围机械阻抗分析模式（Sweep)、共振（RF&DOT）模式。
BondaScope 3100手持式超声波粘结检测仪波峰捕捉和共振模式适用于层压板、粘合和夹层结构。波峰捕捉器是干式耦合的，易于使用，并且能够很好地处理较大的缺陷。共振模式需要耦合剂，但可以识别更小的缺陷，甚至可以确定缺陷发生在多层结合结构的哪个层中。MIA模式为干式耦合，适用于更坚硬的表层至核心结构。
检测对象
·复合和胶接材料更多的应用于航空航天，用于汽车以及船舶的加固和减轻重量。
·胶接材料的结构完整性使得其不适用于大多数现有的技术检测。
·传统的检测技术因胶接材料内部结构和内部衰减而受到限制。
·胶接检测有多种操作模式，广泛应用于多种材料及复材。
优点
·多层粘合结构和复合材料的增加使用，出现除传统检测以外的新检测方法。传统的检测方法在检测多层粘合结构、复材和夹层结构存在局限性。
·胶接检测操作运行在低频范围，两种干耦合操作模式适用于不同的材料组合、缺陷类型和结构。
·成像胶接检测仪，提供C-scan成像和软件分析，增强了传统胶接检测的功能。
1.数字成像显示
2.增加检测概率范围
3.一个新方法解决之前不能检测的部分
4.100%覆盖率，扫描更快更精确
特点：
工作模式：谐振、波峰捕捉、机械阻抗（MIA）
显示模式：射频、阻抗平面、飞点、扫描、时间编码剖面文件脉冲模式：音调突发、高能脉冲模式、扫频
自动探头识别和每个探头的适当探头库
可编程视觉和听觉警报器
可编程用户设置
应用：
蜂窝或泡沫芯复合材料的完整性
粘接金属对金属结构和配件
多层玻璃或碳纤维层压板
缺陷的原因可能是制造工艺或维修/修理缺陷、材料应力和疲劳、材料温度/压力/湿度暴露、冲击损坏等。
可检测缺陷的性质包括分层、剥离、破碎堆芯、表层至堆芯缺陷、远侧缺陷、冲击损伤、液体侵入
如果与BondHub结合使用，则可对上述任何应用程序进行3D或C扫描成像
美国NDT Systems粘接脱落成像检测仪BondaScope 3100
一般 参数 | 配置 | Bondascope 3100主机单元，锂离子电池，交流充电器（110-240V），用户手册，COC，派力肯防护箱 |
| 显示 | 240×320像素，四分之一VGA，5.7英寸（14.4毫米）对角线EL | |
| 尺寸 | 146毫米×241毫米×76毫米，2.27公斤 | |
| 电源 | 可现场更换的锂离子电池（自主性=8小时）或交流电 | |
| 操作温度 | 0 ℃ ~ 40 ℃ | |
| 存储温度 | -20 ℃ ~ 60 ℃ | |
| 连接器类型 | 标准11针Fischer和8针Lemo（与其他制造商的探头兼容） | |
| 连接 | 用于将数据传输至PC的USB连接器 | |
| 内存 | 具有实时日期和时间戳的100个设置和250个屏幕 | |
| 探头 | 类型 | 波峰捕捉（声音脉冲、脉冲和扫频）|MIA（固定和扫频频率）| |
| 频率 | 共振 250Hz-1.5MHz（特定于探头和设置）|可调频率，可调周期 | |
| 门 | 类型 | 阻抗平面模式下多达8个独立的矩形、椭圆形或圆形门 |
| 显示模式 | 射频、阻抗平面（飞点、扫频模式）、剖面模式 | |
探头 类型 | 波峰捕捉：弹簧加载或固定头部，声音脉冲或脉冲和高压选项低频、中频或高频； 机械阻抗： 1/4"、3/8"、1/2"型直径6.35mm、9.53mm、12. 70mm）； 共振：标准-110kHz、165kHz、200kHz、 250kHz、280kHz、330kHz、370kHz蜂窝-18kHz、26kHz、53kHz |
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