美国NDT复材胶接粘脱成像检测仪

美国NDT复材胶接粘脱成像检测仪 BondaScope 3100

Bondascope 多模式粘接检测仪 包含了共振法、机械阻抗法和发射/接收法三种检测模式。

简介

·复合和胶接材料更多的应用于航空航天，用于汽车以及船舶的加固和减轻重量。

·胶接材料的结构完整性使得其不适用于大多数现有的技术检测。

·传统的检测技术因胶接材料内部结构和内部衰减而受到限制。

·胶接检测有多种操作模式，广泛应用于多种材料及复材。

BondaScope 3100多模式粘接检测仪新推出的一款功能丰富、性能强大的超声波粘接检测以，包含了共振法、机械阻抗法和发射)接收法三种检测模式。该公司是世界上一款以微处理器为基础，包含阻抗平面和共振两种检测模式的粘接质量检测仪的研制生产者。

美国NDT复材胶接粘脱成像检测仪 BondaScope 3100

详细介绍
Bondascope 3100多模式粘接检测仪新推出的一款功能丰富、性能强大的超声波粘接检测以，包含了共振法、机械阻抗法和发射/接收法三种检测模式。该公司是世界上一款以微处理器为基础，包含阳抗平面和共振两种检测模式的粘接质量检测仪的研制生产者。Bondascope 3100一些突出的性能特点包括脱粘轮廓模式显示、分屏显示模式、高能脉冲发射/接收模式、*的扫描机械阻抗分析模式(SweepM)， 可分别对相位和幅度进行单独报警，显示屏为EL场致发光显示屏，探头包括干/湿耦合两种(因检测模式的不同而不同)

是通过时基编码扫描，来分割细化显示信号的幅度和相位，扫描时基线上显示的图形可使操作者对检测的状态趋势更加容易理解和判断，这将有助于操作者的检测信心。
Bondascope 3100的应用主要包括对金属、非金属、复合金属/非金属的粘接结构中的不规则状态进行检测，可检测的不规则状态包括:脱粘、空洞、分层、夹杂物、纤维断裂、内芯损伤、胶层厚度不均等，可检测的结构包括:层压粘接结构、纤维复合材料及蜂窝结构等，一些典型的应用包括多层的层压粘接、石墨/树脂复合材料、硼纤维复合材料、凯芙拉复合材料、玻璃纤维复合材料等。



特点:
全功餄祯能、多模式……
共振法、发射/接收法、机械阻抗法
高速RF射频显示、阻抗平面显示
具有扫频功能(在发射/接收法和机械阻抗法的情况下)
采用高亮度EL场致发光显示屏
显示屏具有脱粘轮廓显示、分屏扫描和分屏显示功能
可存储超过250幅检测图像
锂电池供电操作


性能参数:
模式:共振法(分射频和漂点两张显示模式);发射接收法(可调节频率、周期和幅度);高能脉冲模式，扫频;机械阻抗分析法(IA),包括固定和扫频两种方式。
显示:240x320点阵，VGA格式，对角线尺寸5.7"，高亮度EL场致发光显示屏
探头接口:标准11芯Fischer接口，适合其它多种探头
频率范围:250Hz-1.5MHz
报警:可设置框形包景区，扇形报警区，在阻抗平面显示时可以设定圆形报警区，报警分正/负逻辑报警
存储:可存储100组设置参数及250个屏幕显示的实时轨迹，可为每个存储设定长32位字符的文件名和注释
管理员设置和输出锁定:监管模式可以独立的对仪器的参数设置进行*锁定，*解锁或者只允许在监管状态的仪器设定下操作。
输入和输出:报警分为正/负逻辑报警，采用TTL输出，幅值为0-5VDC，带X/Y矢量分量
电源:单块高能锂电池供电，可供仪器使用8小时
快速充电器:可延长电池使用寿命，为电池提供标准的充电参数，85-240VAC自动匹配
外形尺寸:235mmx140mmx74mm
重量:2.27公斤 仪器包含电池
环境温度:零下23度-60度

总结

·  多层粘合结构和复合材料的增加使用，出现除传统检测以外的新检测方法，传统的检测方法在检测多层粘合结构、复材和夹层结构存在局限性。

·  胶接检测操作运行在低频范围，两种干耦合操作模式适用于不同的材料组合、缺陷类型和结构。

·  成像胶接检测仪，提供C-scan成像和软件分析，增强了传统胶接检测的功能。

一 数字成像显示

一 增加检测概率范围

一 一个新方法解决之前不能检测的部分

一 100%覆盖率，扫描更快更精确