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日本东芝 3D成像超声波点焊探伤仪

简要描述:日本东芝 3D成像超声波点焊探伤仪 Matrixeye ST 3DSAFT-PA(三维综合孔径法和相位排列法的融合)机能的高清晰,高灵敏超声波检检测仪器

  • 产品型号:Matrixeye ST
  • 厂商性质:代理商
  • 更新时间:2024-05-07
  • 访  问  量:454

详细介绍

品牌TOSHIBA/东芝价格区间50万-100万
产地类别进口应用领域电子,航天,汽车,电气,综合





日本东芝 3D成像超声波点焊探伤仪 Matrixeye ST    


装载3DSAFT-PA(三维综合孔径法和相位排列法的融合)机能的高清晰,高灵敏超声波检检测仪器


特征1:易于了解系统

利用独自开发的综合孔径法三维图像化焊接内部


特征2:自动判定好坏

利用三维图像测量接合径,自动判定焊接状态。还可以判定气孔的有无。


特征3:自动检查压接

利用独自开发的自动判定机能,判定超声波性质上难以检验的压接状态。


特征4:显示测量位置

建立含有测量对象图像画面的数据库,从测量画面指示测量点。




日本东芝 3D成像超声波点焊探伤仪 Matrixeye ST 
项目技术规范 ※备注
一般环境温度5-35℃
相对湿度 20%-80%非结露时

屏幕10.4英寸液晶屏幕 SVGAUSB
操作方法触摸屏,键盘,鼠标
尺寸305 × 210 × 130mm突出部分除外
重量大约5公斤(装一个电池时)
电源电压AC100-240V或者锂电池
电池使用时间2h,4h(使用两个电池时)
图像化处理部图像合成处理法SAFT(孔径综合)处理
图像化领域48 × 48 × 1024
收发器收发晶片数64ch
同时激震数1-64ch
输出电压20-180V
增益0-50dB
接受器带宽0.5-25MHz
CPUCPUAtom D510 1.66GHz
内存2GB
硬盘500GB
操作系统Windows 7 Ultimate for EMB
探头晶片数最多64
频率2MHz-15MHz
接口USBUSB2.0 × 4
配件键盘
鼠标
2个电池
充电器
AC适配器
电源线
耦合剂(Sonicoat BS-400)









项目技术规范备注
检测板张数2张组合或者3张组合
板厚集体设定可以集体设定复数焊接点的板厚组合信息。用Excel编辑的一览,在焊接点信息文件中显示。
设定图像化条件根据材料的性质选择图像化条件
表面调整机能调整检测对象的表面位置
耦合剂检查机能检查测量(图像化)过程中楔块端面和检测对象面的气泡
检查平行机能检查测量(图像化)过程中楔块端面和检测对象面的平行度
表示结果好坏检测结果(Good,Small,Open,烧穿,虚焊)用事先设定的阈值检测
接合部的长轴与短轴
接合径((长轴+短轴)/2)
接合径阈值n√tmin(最薄板厚度)
压痕深度
接合厚度
保存数据一览把保存的数据一览以CSV文件形式显示


 

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