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日立HITACHI台式电路板孔面铜两用测厚仪

简要描述:日立HITACHI台式电路板孔面铜两用测厚仪CMI700 ,可满足几乎任何PCB应用,包括表面铜和孔铜应用。

  • 产品型号:CMI700
  • 厂商性质:代理商
  • 更新时间:2022-12-01
  • 访  问  量:1411

详细介绍

品牌其他品牌价格区间5万-10万
产地类别进口应用领域冶金,航天,汽车,综合
测量对象任何PCB?表面铜和孔铜应用



日立HITACHI台式电路板孔面铜两用测厚仪 CMI700

CMI700系列 接受多种探针类型,可满足几乎任何PCB应用,包括表面铜和孔铜应用。

我们的CMI700标配SRP-4探头,并采用先进的统计软件显示测试数据。

该仪器具备高度可扩展性,能够实施微电阻和涡电流测试,以准确地高精度测量铜厚。

我们提供选购的附件来测量孔铜厚度。



SRP-4探头

CMI700包括带系绳和用户可更换SRP-4探针,带来额外的便利性且更具成本效益。

此探针包含4个牢固封入的插脚,这一获得**的设计不仅实现了耐用性,还可抗破裂和磨损。

其透明外壳便于在小型轨迹上放置探针。

系绳电缆适合于现场应用,并且其占用很小的面积,从而带来便利性和用户友好性。


CMI700-750-3.jpg



日立HITACHI台式电路板孔面铜两用测厚仪 CMI700


CMI700功能

功能一:测量PCB板表面铜(微电阻原理)

配置SRP探头及标准片,利用微电阻原理,可测量大面积或细小铜箔厚度。

测量范围:1-300um

功能二:测量PCB板孔铜(电涡流及微电阻原理)

1)测量PCB板大孔内铜厚:配置ETP探头及标准片

测量孔径在:875–1400um

2)PCB微孔测量配置TRP探头及标准片

测量孔径在250-2500um

功能三:测量量PCB板绿油厚度(阻焊膜)

配置ECP探头测量导体上覆盖的非导体

测量厚度范围为:0--1000um



规格参数

存 储 量:8000字节,非易失性

尺 寸:长29.21×宽26.67×高13.97CM(11 1/2×10 1/2×5 1/2 英寸)

重 量:2.79Kg(6磅)

单 位:通过一个按键实现英制和公制的自动转换

单位转换:可选mils 、μm、μin、mm、in或%为显示单位

接 口:RS-232 串行接口,波特率可调,用于下载至打印机或计算机

显 示:带背光和宽视角的大LCD液晶显示屏,480(H)×32(V)象素

统计显示:测量个数,标准差,平均值,大值,小值

统计报告:需配置串行打印机或PC电脑下载,存储位置,测量个数,铜箔类型,线形铜线宽,测量日期/时间,平均值,标准差,方差百分比,准确度,值,值,值域,CPK 值,单个读数,时间戳,直方图

图 表:直方图,趋势图,X-R 图准确度:±1% (±0.1 μm)参考标准片



CMI700-750-5.jpg



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