奥林巴斯 美国GE 超声探头选择

奥林巴斯 美国GE 超声探头选择

接触式探头：

接触式探头是一个通常可生成纵波且与被测样件直接接触的单晶探头。所有接触式探头都装有WC-5防磨面，不仅具有超级防磨效果，可以延长探头寿命，还可以提供适合于大多数金属的声阻抗。

接触式探头是一种可与被检工件直接接触的单晶纵波探头。

优势

• WC-5防磨板增加了这种探头的耐用性、抗裂性及防磨性。

• 所有这类探头都可用于检测面粗糙的工业部件。

• 具有与大多数金属匹配的近似声阻抗。

• 可用于检测多种材料。

应用

• 垂直声束缺陷探测和厚度测量。

• 分层缺陷的探测和定量。

• 材料特性评价和声速测量。

• 检测平板、坯材、棒材、锻件、铸件、挤压成形件及多种其它金属与非金属部件。

• 可在50°C（122°F）的高温下持续使用。

指尖接触式

• 大于6毫米（0.25英寸）的探头带有凸节，便于抓取。

• 303不锈钢外壳。

• 薄外形的特点便于检测难于接触到的表面。

• 根据客户的要求，可免费提供用于方便抓取探头的可拆装塑料套筒。

6毫米（0.25英寸）套筒的工件编号为CAP4；3毫米

（0.125英寸）套筒的工件编号为CAP8。

• 标准配置为直角连接器，并适用于Microdot连接器。

双晶探头：

双晶探头包含两个纵波晶片（一个用作发送器，另一个用作接收器），两个晶片装于同一个外壳中，但中间有一层隔音屏障。每个晶片都稍微向另一个晶片倾斜，目的是使从工件底面反弹的信号以V形声程传播。双晶探头在检测严重腐蚀的工件时一般都能提供更稳定的读数，而且还可用于高温环境。

双晶探头在同一个外壳中装有由隔音屏障分开的两个晶片。一个晶片发射纵波，另一个晶片作为接收器接收声波。要了解有关用于MG2和37系列测厚仪的探头更详细的情况请咨询我们。

优势

• 改进了近表面的分辨率。

• 避免了高温应用所需的多延迟块。

• 在粗糙或弯曲表面上的耦合效果好。

• 减少了粗晶粒或易散射材料中的直接反向散射噪音。

• 将低频单晶探头的穿透性能与高频单晶探头的近表面分辨率性能结合在一起。

• 可与曲面工件外形相吻合，紧贴在工件的表面。

应用

• 剩余壁厚测量。

• 腐蚀/侵蚀监控。

• 焊缝覆盖和覆层的粘胶/脱胶检测。

• 探测铸件和锻件中的多孔性、夹杂物、裂纹及分层等缺陷。

• 探测螺栓或其它圆柱形部件中的裂纹。

• 等于或小于5.0 MHz的探头可承受的最高温度为425°C（800°F）；7.5 MHz和10 MHz的探头可承受的最高温度为175°C（350°F）。表面温度在90°C（200°F）到425°C（800°F）的情况下，建议使用的占空因数为最多10秒钟接触，然后进行最少1分钟的空气冷却（不适用于袖珍双晶）。

角度声束探头：

角度声束探头是一种与楔块一起使用的单晶探头，可以所选的角度将纵波或横波

发射到工件中。角度声束探头可以对工件中垂直入射接触式探头的超声声程无法到达的区域进行检测。角度声束探头一般用于焊缝检测，因为如果使用标准接触式探头，焊冠会挡住声波，使声波无法到达希望检测的焊缝区域，而且一般的缺陷对准操作会使角度声束产生更强的反射信号。

角度声束探头是一种与楔块一起使用的单晶探头，可以向被测工件内部发射折射横波或纵波。

优势

• 三种材料制成的Accupath楔块在提高了信噪比性能的同时，还表现出的防磨特性。

• 高温楔块可对热材料进行在役检测。

• 用户可根据需要定制楔块，以得到非标准的折射角度。

• 具有可更换型和整合型两种结构设计。

• 具有外形吻合性能。

• 可提供在铝制材料中获得标准折射角度的楔块及整合组件设计。

应用

• 缺陷探测与定量。

• 要了解衍射时差探头，请参阅第35页。

• 检测管道、管件、锻件、铸件，机加工部件和结构部件上的焊缝缺陷或裂缝。

袖珍旋入式探头

• 旋入式设计，303不锈钢外壳。

• 不同频率的探头颜色不同。

• 兼容于短接近、Accupath、高温和表面波楔块。

延迟块探头：

延迟块探头为单晶宽带接触式探头，其特殊的结构设计是在探头晶片前插有塑料或环氧材料制成的一个薄片。延迟块改进了工件近表面缺陷的分辨率，可以测量更薄的材料厚度，并能提供更精确的厚度测量结果。延迟块可根据工件的表面几何形状紧贴在工件上，而且还可用于高温应用中。

可更换延迟块探头是一种单晶接触式探头，专门与可更换的延迟块一起使用。

优势

• 强阻尼探头加上延迟块可以提供的近场分辨率。

• 较高的探头频率提高了分辨率。

• 直接接触法可提高测量薄材料及发现细小缺陷的能力。

• 具有外形吻合性能，适用于曲面工件。

应用

• 精确测厚。

• 垂直声束缺陷探测。

• 对接触区域有限的工件进行检测。可更换延迟块探头

• 每个探头的配置都带有一个标准延迟块和一个固定环。

• 备有高温延迟块和干耦合延迟块。

• 探头及延迟块端部之间需要耦合剂。

保护面探头：

保护面探头为一种带有螺纹外壳护套的单晶纵波探头，可以安装延迟块、防磨帽或保护膜。这个特点极大地增强了探头的灵活通用性，可使这种探头用于范围极为广泛的应用中。保护面探头还可用作直接接触式探头，检测橡胶或塑料等低阻抗材料，以改进声阻抗的匹配效果。

保护面探头是一种单晶纵波接触式探头，可以装配延迟块、保护膜，或保护防磨

帽。

优势

• 具有很强的灵活适用性，提供可拆装延迟块、保护防磨帽和保护膜。

• 单独使用探头时（没有附加任何可选配件），其环氧防磨面可提供匹配于塑料、很多复合材料及其它低阻抗材料的适当的声阻抗。

• 外壳带有螺纹，方便了延迟块、保护膜和防磨帽的安装。

应用

• 垂直声束缺陷探测

• 厚度测量

• 高温检测

• 平板、坯材、棒材及锻件的检测标准保护面•

• 探头的舒适套筒的设计目的是便于操作者在带手套时抓取和握持探头。

• 标准的连接器类型为直角BNC（RB）；也可以提供平直BNC（SB）连接器。

• 延迟块、保护膜及防磨帽需与探头分开订购。

水浸探头：

水浸探头为单晶纵波探头，其防磨面具有与水匹配的阻抗。水浸探头装在密封外壳中，在与防水线缆一起使用时，可以*浸泡在水面以下。由于水浸探头将水用作耦合剂和延迟块，因此针对必须对工件施行持续耦合的扫查应用来说，这种探头是一种理想的探头。水浸探头还有一个附加选项，即可以通过增加特定区域的声强同时减少声束焦点大小的方式将声束聚焦。

水浸探头是一种单晶纵波探头，带有一个在声学特性上与水相配的1/4波长的层。这种探头是为使超声波在部分或全部浸在水中的被测工件中传播而特别设计的。

优势

• 水浸技术提供了一种均匀耦合的方法。

• 四分之一波长的匹配层加强了声能的输出。

• 防腐蚀的303不锈钢外壳带有镀铬黄铜制连接器。

• 射频屏蔽功能可以提高关键性应用的信噪比特性。

• 除了笔刷式探头的所有水浸探头都可进行球面（点）聚焦或柱面（线）聚焦。

• 用户定制的聚焦长度可根据用户需求聚焦声束，以提高检测小反射体的灵敏度。

应用

• 自动扫查。

• 在线厚度测量。

• 高速探测管道、棒材、管件、平板及其它类似部件中的缺陷。

• 基于渡越时间和波幅的成像功能。

• 穿透检测。

• 材料分析及声速测量。

使用注意事项：

探头浸于水中的时间不能超过8小时。探头需要有16小时的干燥时间，以保证其使用寿命。

高频探头：

高频探头包括延迟块探头和聚焦水浸探头。这些探头的频率范围在20 MHz至225

MHz之间。高频延迟块探头可以对厚度薄如0.010毫米（0.0004英寸）的材料进行厚度测量（取决于材料、探头、表面条件、温度和设置）。高频聚焦水浸探头是对硅制微型芯片等具有低衰减性的薄材料进行高分辨率成像和缺陷探测应用的理想探头。

高频探头为单晶接触式或水浸式探头，可产生等于或高于20 MHz的频率。

优势

• 强阻尼宽带设计提供了时间分辨率。

• 短波长可获得*的缺陷分辨率能力。

• 直径极小的声束也可以聚焦。

• 频率范围为20 MHz到225 MHz。

应用

• 高分辨率缺陷探测，如：微孔隙检测或微裂纹检测。

• 表面断裂或不平整性的C扫描成像。

• 可测量薄如0.010毫米（0.0004英寸）材料的厚度*。

• 可对陶瓷及高级工程材料进行检测。

• 可对材料进行分析。

*厚度范围取决于材料、探头、表面条件、温度及所选的的设置。高频接触式

• 使用直接接触检测法时，利用熔融石英延迟块可进行缺陷评价、材料分析或厚度测量。

• 3种不同延迟块的配置（BA、BB、BC）可形成多种延迟块回波的组合。

• 其标准连接器类型为直角Microdot（RM）。

奥林巴斯 美国GE 超声探头选择

数字化 | 涡流 | 胶片 | 检测系统 | 超声波 | X射线

特殊探头能为您解决特殊检测问题

如果您正有一个检测难题需要解决，而标准探头不能解决您的问题，那么您需要读读这本小册子。这里介绍的是已经在许多超声检测领域获得成功应用的特殊探头，它们都已经通过检测验证，得到用户的肯定, 并且可以根据客户需要定制。其中必有一种能解决您的检测问题。

由于我们特殊探头的范围非常广，我们需要把同类型的探头归类在一起，从产品型号的编号上对探头归类（例如B2S-0A）。在这种情况下，为了选择合适的探头，您必须要对检测任务有详细的了解。

*解决方案是您能发给我们检测物件的图纸，上面标有探头位置，缺陷位置，可能需要的频率等。如果您在这本册子里没有找到与您的检测问题相关的信息，也请把你的详细需求发给我们，我们的探头及应用专家将很乐意为您寻求最佳解决方案并为您提供合适的探头。

特殊探头能为您解决特殊检测问题

① RB…,MRB…型

用于管道周向检测的斜探头，能够同时从两个周向检测管道的。Lemo00接头。

② IR…型

从管道内部检测缺陷或测量厚度。

③ Z4R6X6/6X

多晶片探头—4MHz，6个6x6mm晶片水浸探头，带2.5m探头线。我们也能提供其他

频率，晶片尺寸和晶片数量的探头，相应的多晶片斜探头可以用来检测横向缺陷。

④ IALF10…型

10MHz水浸探头，园柱曲面，晶片宽30mm，由PVDF材料制成，带1.5m

Lemo1接口探头线。可提供其他频率和晶片尺寸的探头。

铁轨检测探头

① SESZS…型

4MHz双 晶 直 探 头 ， 0.95m探 头 线 ，Lemo接头。

② SESZW…型

双晶斜探头，声束同时向前，向后70º入射，2MHz，带0.75m探头线，Lemo1接头。

③ WB45-01型

45º斜探头，1MHz，顶端带Lemo1接头；套在夹具上组成前后串联式检测铁轨。

注释:

SESZS…型和SESZW…型都适用于铁轨检测系统自动检测。用于坯饼检测时请参

考第6页，板坯检测。关于其他的检测问题，请联系我们的专业技术人员。

用于轴承和轮轴

① B2S-0A…型

1MHz，2MHZ，4MHZ斜探头，晶片直径24mm，可更换保护膜。通过不同角度延

迟块得到7º 14º 21º 28º 纵波斜探头。顶部Lemo1接头。尤其适用于检测大轴承偏

心位置的体积型缺陷。

② AW…型

斜探头，延迟块可更换，2MHZ，晶片直径24mm，Lemo1接头；适用于横波探

伤，探头接触面可与曲面耦合。

③ ASW…型

斜探头，用横波检测轮轴中心孔，带有2m探头线，Lemo1插头一个。

④ B…S, MB…S

直探头，可提供各种频率，晶片直径为10mm和24mm，带延迟块。B…S型为

Lemo1接头，MB…S探头为Lemo00接头。

⑤ Z2GB1, Z4NB5

带延迟块的纵波斜探头，专为电梯轴承检测设计，与Lemo 00插头匹配。

注释:

对于粗晶材料(由于晶粒散射而导致信噪比差)，请参照第15页“粗晶结构材料

的检测”。关于特大轴承检测请参照第6页“大型部件检测”。

用于板坯

① SEZ4R10…型

双晶4MHz探头，声束宽度约为50mm，由一个发射晶片和3个接收晶片组成，一根探头线，带有4个Lemo1接头。

① 5Z6X27ND型

双晶5MHZ探头，声束宽度约为25mm，带Lemo1接头的探头线，尤其适合板材边缘检测。

② B…S-O型

提供各种频率的直探头，可更换保护膜，顶部Lemo1接头。例如用于检测平板辊筒。

③ SEZ4N30V，SEB4TV型

4MHz双晶探头，2.5m带Lemo1接头探头线一根，即使在不断升高的温度下也适用于检测平板辊筒。

④ UWB…

1 MHz，2 MHz或4 MHz入射角可调斜探头，可以得到纵波和横波，配有Lemo1接

口，用于产生兰姆波。

用于大型部件

① NQP…型

用 于 直 接 接 触 法 的 聚 焦 直 探 头 ，2MHZ，晶片直径34mm，50mm，或

75mm，深度越深处，焦点直径越小，Lemo1接头。尤其适用于各个方向的相

邻缺陷。

② WQP…型

聚 焦 斜 探 头 ， 晶 片 直 径 3 4 m m ，50mm，或75mm，深度越深处，焦点直径越小，Lemo1接头。

③ SEB…G型

双晶探头，1 MHz 或 2 MHz， 大晶片，深度聚焦，Lemo 00接头。

④ GRST…型

相控阵探头，声束焦点和角度可变，可用于自动检测系统。

用于特殊形状工件

例如飞机零件

① G…MN，G…KS型

多 种 频 率 高 分 辨 率 的 直 探 头 ， 可 更换延迟块，Microdot接头，G…KS为

Lemo00探头。例如用于涡轮叶片冷却壁 测 量 。 检 测 塑 料 时 ， 延 迟 块 可 根

据 实 际 使 用 环 境 设 计 ， 使 延 迟 块 跟工件耦合，消除界面回波（0界面探头）。

② H…MN…F型

高分辨率水浸探头，多种频率和晶片直径可选，探头带有喷水耦合的喷嘴和防

水Lemo03接头；例如用于涡轮叶片的厚度测量。

③ SMWB…

小晶片斜探头，4 MHz，5MHz或6 MHz，晶片尺寸3mm x 4mm，Microdot接头；例如检测铆钉孔的裂纹，也可用串联式技术检测。

例如：汽车部件

汽车零件的检测几乎是机械自动化的。活塞，阀门，轮轴，齿轮检测的相关信

息可在特别发布的SD263资料中找到。点焊检测的信息参见第10页。

用于混凝土，石头，和木材

① B0.05N，B0.05U…型

直 探 头 ， 5 0 K H Z ， 接 触 面 3 0 m m 和55mm，信号衰减弱，Lemo1接头；只

能用于穿透式检测。我们可以提供更高频率探头。

② B0.05NN型

直探头，50KHZ，探头通过增强杆增强超声信号，声束传播直径大，Lemo1接

头，只适用于穿透式软质材料的检测(如木材）。

③ K0.1G，K0.25G型

100KHZ和250KHZ直探头，接触面直径45mm，阻尼性好，例如脉冲持续时间

短，防水Lemo1接头；在脉冲回波模式可用于精确测量超声传播时间。

③ B…SL，G0.5G型

250 kHz，500 kHz，1 MHz直探头，各种晶片尺寸可选，Lemo1接头。

用于陶瓷（如绝缘材料）

① K…G，K…N 型

高分辨率直探头，提供各种频率，晶片直径24mm和10mm，耐磨接触面和Lemo00接头。

② IB…

2MHZ或4MHZ，Lemo00接头，窄外壳设计使得探头能进入伞形绝缘体的缝隙中。

③ IW…B…

4MHZ 斜探头，Lemo00接头。入射角取决于缺陷位置和探头耦合点。注释：大部分标准探头可以用于检测大绝缘体，成形的陶瓷工件可使用高频探头（如AP-FM50.3.1）水浸法探伤。

用于简单复合纤维塑料

① G…NS，G…KS型

各种频率冲击波直探头，晶片尺寸可选，通过螺纹固定保护膜或延迟块，Lemo00接头。可以根据工件材料设计延迟块，尽量消除界面波的影响（0界面探头）。也适用于带涂层工件的厚度测量。

② CA212，CA214

高分辨率直探头，2MHZ，5MHZ，晶片尺寸10mm和24mm，Microdot接头，通过螺纹固定保护膜或延迟块，适用于带涂层工件的厚度测量。

② G…N，G…KB

各种频率冲击波直探头，晶片尺寸可选，Lemo00接头，耐磨接触面。

③ W70B2GT型

70º斜探头，频率为2MHZ，Lemo00接头，适合检测PE和PVC材料。65º斜探头可用于检测大厚度材料，WB70-1适合厚度更大的材料。

说明：

关 于 热 塑 料 的 检 测 请 参 见 特 别 版SD277资料，干耦合检测相关信息见第14页。

用于点焊检测

① G20MN…型

高 分 辨 率 直 探 头 ， P V D F 晶 片 ，20MHZ，Microdot接头和水延迟线，由可更换弹性保护膜密封，用于点焊检测；晶片尺寸取决于点焊焊核，可以用15MHZ探头检测更大厚度的点焊。更多详情请看特别版SD272。

用于精密部件检测

① G…MN型

各种频率冲击波探头，晶片直径可选，Microdot接头，可更换延迟块；尤其适用于点焊检测。

② H…NA，H…KA，H…MA型

各种频率，晶片尺寸可选的水浸冲击波探头，H…N，H…K带2.5m探头线，H…M带1.5m探头线，Lemo00接头；尤其适合厚度测量。

③ H...KP...F, H...MP...F型

各种频率，晶片尺寸，焦距可选的高分辨率水浸探头，防水Lemo03接头，并附有用于机械自动检测的喷水耦合喷嘴。

胶接层检测

例如在滑动轴承（白金属铁或铝铁），焊接头（铁与铁或者铜与铜，铜表面包银），搭接焊，离合器扭转或制动衬板粘结检测，关于更详细的胶接检测信息请查阅另外更详细的资料SD288。然而，对于大部分检测应用要求，标准 探 头 都 能 满 足 。 如 有 特 殊 应 用 需求，请联系我们-我们将为您提供最合适的探头。

腐蚀检测

•  DA312

双晶探头检测的最小厚度为0.6mm。

DA412

性能与DA312一样，比DA312多对话功能，探头里存储了探头参数。

DA311

相当于标准探头DA301，只是探头接口在顶部。

DA303

2MHz双晶探头，用于测量声能吸收或者声散射严重的材料。

DA0，8G

双晶探头，用于声衰减或者声散射非常严重的材料（例如，铸件或者塑料）。

DA408

与DA0，8G相同，只是比DA0，8G多对话功能，探头里存储了探头参数。

DA317类型

双晶探头用于检测厚度比较小并且表面温度最大为300℃的工件，该型号探头的耦合稳定性非常好。

DA319

与DA312相同，只是该型号能用于表面温度高达250℃的工件。

HT400

双 晶 探 头 用 于 检 测 表 面 温 度 高 达550℃的工件，在室温下可测量的最小厚度为0.8mm。

DA305

双晶探头使用石英玻璃延迟块，尤其适合于温度非常高的工件检测。

DA类型

一个非常小的笔型双晶探头，Microdot接 头 ， 可 以 检 测 接 触 面 积 非 常 小 的工件。

CA212，CA214

高 分 辨 率 直 探 头 ， 频 率 为 2 M H z 或5MHz，通 过 螺 纹 固 定 延 迟 块 或 保 护膜 ； 适 用 于 带 A 扫 描 测 厚 仪 测 量 厚度值。

用于测试材料特性

例如利用纵波横波声速计算弹性模量。

G…N，G…KB，G…K型

各种频率，晶片尺寸可选的冲击波直探头，耐磨损接触面，Lemo00插头。

G…K型为

Microdot接头。适合测量纵波声速。

SM-P…型

各种频率，晶片尺寸可选的高分辨率直探头，Microdot接头，有一个磁环可将探头固定在磁性材料上。尤其适合测量螺栓应力。

K…NY，K…KY型

高分辨率横波直探头。多种频率和晶片尺寸可选。Microdot接头。适合测量横波声速，适用于精密测厚仪。

注释：

如有需要，横波和纵波晶片可以同时封装在一个外壳里。例 如 可 以 用 来 确 定 硬 化 层 的 厚 度 和纯度。

Z20m型

20MHZ，窄脉冲水浸探头，晶片尺寸5mm，1.5m探头线，Lemo1接头。适合用超声背散射测量硬化层深度。

注释：

硬化层和未硬化层之间的结构突变是测量的先决条件。参见SD284。

Z10M型

10MHZ窄脉冲水浸探头，晶片尺寸5mm，1.5m探头线，Lemo1接头。适用于纯度测量。

串联式焊缝检测

•  W45SEK2/…型

45º斜探头，双晶片，两晶片的声轴交点在焊缝中心；适用于对接焊。

② D45N2…型

各种角度，频率，晶片尺寸的斜探头，适用于串联式厚焊缝检测。可用于机械自动检测。

高温高压或辐射环境下检测

•  W…B2GV，W…B4GV

45º，60º，70º斜探头，频率2MHZ，或4MHZ。Lemo00接头。适合高温超声检测。

② SEB4KV

4MHZ双晶探头，Lemo00接头，与A扫描显示的仪器连接可在高温下用于厚度测量。

LWG854型

防辐射探头：如检测渗水燃油杆。

③ H5KV型

5MHZ水浸探头，防水Lemo03接头，可在125º和60bar下工作。尤其适合检测输油管道连续厚度测量和缺陷检测，用特殊的表面保护层可用于腐蚀性材料检测。

④ K5KVB4型

5MHZ直探头，耐热延迟块，可用于高温高压下塑料部件的厚度测量。使用特殊延迟块可用于腐蚀性材料检测。

注释：

高温测厚探头详细资料见第11页。

用于结构复杂，空间接触面积受限制的工件

SMWB型

小晶片斜探头，频率4MHZ，5MHZ，6MHZ。晶片尺寸3mmx4mm，入射角可选，Microdot接头。

② K…M…型

各频率小晶片直探头，（外径2.5mm，高度3mm），Microdot接头或固定细探头线。可提供接触面直径为2mm的锥形延迟块。

③ WSY型

90º爬波探头，Lemo00接头，用来检测难以接近的位置。

注释：

爬波在工件表面下沿直线传播。它并不像表面波一样沿着表面传播。所以有些用其他超声波无法检测到的缺陷可以用爬波检测到。这种探头必须很好的与材料表面贴合在一起才能产生爬波。

不用耦合剂（干耦合）检测

如果在检测工件表面不能使用液体耦合剂，某些情况下可以使用塑料来代替。

用塑料箔或塑料冒安装在探头前面保证探头和检测工件耦合。滚筒探头，

B1KS，B1KE型带有特殊接触面可以在没有耦合的情况下连续检测。在这种情

况下，保证探头和被检物件表面的清洁是十分重要的，因为工件表面的脏物会

使探头不能与工件耦合。这种技术尤其适合于塑料检测。详情请参见SD261。

用于粗晶材料的检测（铸件和奥氏体材料）

很多用于检测粗晶材料的探头都得到成功应用，现在已成为标准探头。

包括：

•  K…S，K…SM

各频率高分辨率直探头，晶片尺寸34或28mm，Lemo1接头，通过螺纹固定保护膜，延迟线和斜楔。

② WRY…，WSY…

45º，60º，70º纵波斜探头，高分辨率，频率2MHZ。WSY…频率4MHZ，Lemo00接头。

③ VRY…，VSY…

45º，60º，70º，2MHZ纵波双晶斜探头。VSY… 4MHZ，Lemo00接头。如果您需要与上述标准探头频率、入射角、接头型号不同的探头，请联系我们，我们将给您提供最佳探头，使其能满足您的应用需求。

根据标准检测

很多国家的标准都规定了探头的技术参数，常规检测的检测方法和规范。这些

标准的数量和范围都非常大，在此对于具体的探头参数不一一列举。

如果您需要符合特定标准的探头，请联系我们，如果您急需探头的话，我

们建议您给我们提供基于标准的探头技术资料。