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点焊超声检测的这六大要点您都知道吗?

更新时间:2020-05-20      点击次数:1040
   点焊超声检测的这六大要点您都知道吗?
  点焊超声检测主要是为了在进行电阻点焊之前,采取相应的措施防止不合格焊点的生成。通常,主要措施是对焊接设备进行日常监测。比如,定期核对焊接参数,以确保设定值符合工艺要求;定期测量焊接的实际压力、实际电流及通电时间,确保输出值与设定值一致。
  超声波测试的基本方法是基于超声波的频率要高于20KHz。对于不同频率和波形,从材料返回的波形是不同的,当超声波进入材料后将在材料中产生机械振动超声波在被检测材料中传播时。材料的声学特性和内部组织的变化对超声波的传播产生一定的影响 通过对超声波受影响程度和状况的探讨来了解材料性能和结构的变化。
  点焊超声检测的相关技术知识分析:
  1、合格的点焊:回波系列的波幅相应快速递减。这是因为焊核金属的晶粒较母材粗大,声波穿过时,能量衰减也大。回波的间隔反映焊点的厚度。
  2、焊核熔深不够:此时显示长的回波系列。原因是声波穿过较少的焊核区域,声能衰减相应减少。
  3、焊核直径太小:此时在正常的回波信号中间会出现中间波,它是由母材界面引起的反射波,通过它我们能鉴别焊核直径是否小于声束直径,这就是为什么我们要非常慎重地选择探头直径与要求的小焊核公称直径相一致的原因。
  4、虚焊:在正常回波信号系列的后半段,显示中间缺陷波,同时,回波系列较长。
  5、漏焊:声波未能进入第二层板,回波系列显示非常多的底波信号。
  6、过烧:回波系列显示只有及少回波。此时焊核区域过大,声衰减非常严重。
  通过点焊超声检测定期测量次级回路的电阻值,尤其是次级无感电缆的电阻值(如果采用分体式变压器结构),以保证焊接系统的正常通电能力。由于焊点是通过焊接设备来完成的,只有对焊接设备状态进行适当的监测,才能预防不合格焊点的产生。

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