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产品名称:日本HITACHI日立铜箔涂层测厚仪

产品型号:CMI760​

产品报价:

产品特点:日本HITACHI日立铜箔涂层测厚仪CMI760,铜箔,履铜板,表面铜,铜线条和孔壁铜厚度,使用一台设备完成全部测量要求。

CMI760​日本HITACHI日立铜箔涂层测厚仪的详细资料:

日本HITACHI日立铜箔涂层测厚仪CMI760
 
CMI760 Series 通用双重技术-表面和通孔探头

铜箔,履铜板,表面铜,铜线条和孔壁铜厚度,使用一台设备完成全部测量要求。

我们的 CMl760 标配 SRP-4 探头和一个用于解释测试数据的高级统计包。
该仪器具有高度可扩展性,能够同时微电阻和涡流测试,用于准确和铜的精确测量。
 
可选配件可用测量通孔铜厚度。

SRP-4 探针
CMI760 包括一个系留 SRP-4 探头,带有用户可更换的提示,以增加便利性和更高的成本有效的。该探头由四个固定在一个设计,经久耐用,不易破损和磨损。透明外壳便于将探头放置在小痕迹上。系绳电缆非常适合现场应用以及其占地面积小,方便易用。


可选的 ETP 探头
使用我们的 ETP 探针,CMI760 以涡流运行用于通孔测量。该探头产生准确的读数与电路板的多层无关,同等工作在双面和多层板上,蚀刻前后,即使使用锡和锡/铅抗蚀剂。它还提供温度补偿功能,用于立即测量电路板从电镀槽中取出后。 
 

日本HITACHI日立铜箔涂层测厚仪CMI760

主要特点
|双技术——涡流和微电阻。
|表面和通孔探头。
|活动统计显示。
|可选脚踏开关。

仪表规格
|尺寸:英寸:11 1/2(宽)x 10 1/2(深)x 5 1/2(高)
 厘米:29.21(宽)x 26.67(深)x 13.97(高)。
|重量:6 磅。 (2.7 公斤)。
|单位:从密耳、微米、微米、毫米、英寸、或 % 作为显示单位。
|显示:大 LCD 480 (H) x 320 (V) 像素,背光,广角视图。
|统计显示:读数、标准偏差、平均值、高/低。
|图表:直方图、趋势图、x-Bar 和 r-图。

SRP-4 探针:
|准确度:±1% (±0.1 µm) 参考参考标准。
|精度:化学镀铜:典型值为 0.2%。电镀铜:典型值为 0.3%。
|分辨率:mil:0.01 at > 1,0.001 at < 1。μm:0.1 at > 10, 0.01 at < 10, 0.001 at <1。


ETP 探头规格:
|精度:±0.01 mil (0.25 µm) < 1 mil (25 µm)。
|精度:1.0% 在 1.0% 典型值。
|分辨率:0.01 密耳(0.25 微米)。
|涡流:符合 ASTM E376 方法


厚度范围
| 0.08-4.0 密耳(1-102 微米)。
| 最小孔径:35 密耳(899 微米)。

PCB对比图
我们为 PCB 行业内的 PCB 量规提供多种选择,为您提供可满足您的应用需求的最佳和最具成本效益的解决方案。请参考下面的比较图表或获取我们的专家建议。


测试箔、层压板、表面、痕迹和通孔带单个设备的铜CMl760 接受多种探头类型以满足几乎任何PCB应用,包括表面覆铜和通孔应用程序。




 
 


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