为什么要进行点焊超声检测？

　　点焊超声检测转化后的电信号被传送至分析控制单元，在此进行声场信号的综合评估。通过对采集到的信号进行处理和解析，系统能够扫描得到被测物体的内部状况，包括缺陷的位置、大小以及其他相关参数，从而完成对焊点的检测。
 

　　采用光学麦克风作为超声探测器，能够捕捉到上述细微变化，并将其转化为可测量的电信号。这一过程实现了将从焊点传出的超声波物理震动有效地转换为电子设备可以处理的数据形式。利用信号产生与传输：该技术属于非破坏性检测范畴，核心在于利用超声波在固体介质中的传播特性来检测和评估焊点的内部缺陷及完整性。通常由高频激光作用于车身表面，基于热弹效应激发出超声信号。这些信号随后在焊点内部进行传播，并携带有关缺陷的信息。

 

　　点焊超声检测设备的测定步骤：
 

　　1.启动与初始化：启动点焊质量全自动超声波无损检测设备，进行系统初始化。通过计算机控制二维运动模块将转换端头移动至焊点区域上一点作为起始扫描点，并控制转换端头转换至耦合剂注入口；同时设置好运动参数和检测参数。
 

　　2.涂抹耦合剂：开始指令执行后，风机和二维运动模块启动，风机将高压空气注入耦合剂罐挤压耦合剂从注入口流出，二维运动模块在扫查区域沿扫查线蛇形匀速运动，将耦合剂涂满扫查区后风机停止工作，转换端头移动至起始扫描点，并转动至高频超声探头。
 

　　3.发射接收信号：启动高频超声探头，使其发射并接收超声波信号，对扫查区域进行逐点扫描，并将收集到的信号信息储存到计算机中。
 

　　4.信号处理与成像：扫查结束后，高频超声探头回到扫描起始点，通过计算机内置算法对收集到的信号进行处理，自动生成焊点的扫描图像。
 

　　5.分析判断：根据超声波在焊件中传播时遇到不同介质(如母材和熔核)产生的反射、折射和散射等现象，以及反射波的幅度、时间等参数，结合生成的扫描图像，分析判断焊接区域的内部结构情况，从而评估点焊的质量，例如判断熔核大小、是否存在缺陷等。